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创造无限可能 | 金百泽科技旗下造物云展示电子电路智慧云工厂

11月5日,以“共建新一代工业软件体系,引领制造业高质量发展”为主题的2023工业软件生态大会在深圳会展中心隆重举办。金百泽科技董事长兼总裁武守坤出席主峰会论坛,共同见证工业软 ...查看更多

SMT专家谈增强MES:利用虚拟技术支持现实操作,未来工厂愿景

作者:Óscar Martins Critical Manufacturing制造公司的电子/SMT区域经理。本文基于2020年发布的题为“数字孪生和增强现实:通过 MES ...查看更多

慕尼黑华南电子生产设备展展位图与展商名单大公开!

2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称LEAP Expo)旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月30-11月1日,再次登陆深圳国际会展中心(宝安新馆)。展会将围绕自动化与运动 ...查看更多

前沿技术对检测系统的挑战

Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问:高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展,这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战? 答: ...查看更多

前沿技术对检测系统的挑战

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西门子发布 Solid Edge 2024 添加 AI 辅助设计功能

新版 Solid Edge 软件引入基于人工智能的设计辅助功能,将重复、常见任务自动化,从而加快设计速度 新软件提供基于云的协同和数据共享能力,可通过 Teamcenter Share app, ...查看更多

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